科创板年度最大 IPO 落地，险资押注收获千亿账面浮盈

7 月 27 日，国产存储芯片龙头长鑫科技登陆上交所科创板，成为年内 A 股规模最大 IPO。上市首日股价暴涨 465.82%，单日成交额达 1411.87 亿元，总市值登顶 A 股首位。

这场资本盛宴中，保险资金凭借上市前多轮股权投资，成为最大获益群体。招股书显示，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创 6 家保险机构提前布局，合计实缴出资 23.84 亿元，总持股 23.84 亿股。

上市首日股价大幅上涨后，6 家险资合计账面浮盈高达 1144 亿元，充分印证险资 “长期投资、价值投资” 的独特优势。

除此之外，人保财险、中国人寿、中邮人寿、泰康人寿四家险企参与本次 IPO 战略配售，每家获配约 1 亿元股份，锁定期 18 个月，持续加码国产芯片赛道。

无惧连年巨额亏损，险资五年坚守穿越产业低谷

长鑫科技作为全球第四家 IDM 存储芯片企业，主攻 DRAM 芯片研发制造，赛道前期研发、产线投入巨大，长期处于大额亏损状态：2022 年亏损 83.28 亿元、2023 年亏损 163.40 亿元、2024 年亏损 71.45 亿元。

长达数年的烧钱周期内，6 家险资始终坚定持股、未中途退出，核心源于两大匹配逻辑：

1.资金久期天然适配：保险资金体量庞大、负债周期长，追求长期稳健回报，完美匹配半导体产业投入周期长、前期亏损、后期业绩释放的发展特征；

2.政策导向明确支撑：监管持续优化险资投资考核规则，鼓励保险资金投向国家重点科技项目，助力突破芯片 “卡脖子” 难题。

随着全球存储芯片供需格局反转，长鑫科技业绩迎来拐点：2025 年扭亏实现净利润 18.75 亿元；2026 年一季度营收 508 亿元，净利润 247.62 亿元，同比大幅增长，前期长期投入终于兑现产业价值。

硬科技与耐心资本双向奔赴，险资践行国家科技战略

本次险资投资长鑫科技，是长线金融资本赋能硬科技自立自强的标杆案例，多家保险机构阐述布局逻辑。

●中国人寿：本次投资是落实国产芯片自主可控战略的重要实践，后续将持续布局科创产业链，搭建科技投资生态圈；

●人保资本：采用 “股权计划 + 私募基金” 两级联动模式深耕企业五年，将依托产业投资基金持续赋能战略性新兴产业；

●中邮保险：2021 年企业刚实现芯片量产时便完成战略投资，通过 “直投 + 基金” 布局芯片、航天、人工智能等前沿赛道。

行业长远趋势：险资转型实体产业长期合伙人

长鑫科技千亿浮盈案例，并非短期财富炒作，而是险资作为市场 “压舱石” 价值的集中体现。在半导体行业漫长的技术攻坚、周期下行阶段，险资以数年维度的长期持股，为实体硬科技企业提供稳定金融活水。

未来保险资金将持续发挥耐心资本优势，聚焦关键核心技术攻关赛道，打通金融资本与高端制造、科技创新产业的联动通道，以长期稳定金融力量支撑高水平科技自立自强。